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PCB组装：填补检测技术的缺口，利用回流焊工艺检测提高电子制造质量
电子制造领域，检测和质量控制至关重要。电子行业的制造工程师、工艺工程师和管理者不断寻求创新方法以提高SMT生产线的可靠性和性能，而OEM审核员则希望产品制造的整个过程控制和生产可追溯性得到保障。实时在 ...查看更多
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标准动态 | 2023年8月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX） 适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/E ...查看更多
标准动态 | 2023年8月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX） 适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/E ...查看更多
标准动态 | 2023年8月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX） 适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/Equi ...查看更多
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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
